世界看好中国芯片产业发展。在2006年Semicon West召开的半导体厂商峰会上,应用材料(Applied Materials)公司CEO Mike Splinter称,得益于政府投入和政策扶持,中国的半导体产业发展迅速,未来几年内在技术开发方面会与美国并驾齐驱。麦肯锡的一份研究报告认为,中国内地具备在2010年发展成为全球半导体生产重镇的潜力,预计未来几年内,中国内地的芯片产量年增长率可达42%,远远超过10%的全球平均增长水平。预计2008年后中国内地芯片年产量在达到600万片顶峰之后,发展将趋于平缓。