到了2022年，这些消费电子产品或将消失

还有几天时间，我们就将迎来2022年的春节。关注我们三易生活的朋友可能还记得，每年到了这个时候，我们都会推出一些旨在总结一年间市场变化、技术变动的内容，并对接下来一年的行业趋势进行预测。

不过在今天稍微有点不同，因为在开始谈那些高大上的成就和进步前，我们想先来说说那些曾经在行业里风光一时，但2022年很可能会就此消失的消费电子产品，以及他们消失的理由。

单反相机：它的没落，是技术与需求变革的必然

首先，我们要讲到的第一款即将消失的产品，就是可能会让许多“摄影佬”听者伤心、闻者流泪的单反相机。

没错，这一领域的事实是相当残酷的。在当前的三大相机厂商里，索尼早在数年前就已停止了旗下alpha系列单反的更迭，专注于微单了。如今他们在微单领域玩得风生水起，或许都再也不会想起自己还曾经做过单反。

而在佳能这边，董事长兼首席执行官Fujio Mitarai前段时间刚刚确认，EOS 1D X Mark III将会是其最后一款旗舰单反。同时就在几天前，佳能也关闭了位于珠海市相机生产工厂的大部分产线，宣告其相机产能的大幅削减。

至于尼康，虽然至今他们还没有明确表态，但看看Z系列如今产品快速迭代、市场和口碑双丰收的局面，再看看D850这种传统高端单反已经快五年没有换代的“待遇”，说尼康没有集中精力做微单，或许谁都不会信。

那么，为什么相机厂商普遍对单反不再上心了呢？主要的原因可能有两个。

首先，从结构和工作原理上来说，单反与微单的唯一区别，就在于单反多了一块反光镜和一个独立对焦传感器。这就使得单反在对焦时主CMOS可以不工作，同时也导致在拍照（感光）时，主CMOS理论上可以有更低的残留电荷、噪点更少。

但是随着CMOS和ISP技术的进步，微单的噪点问题早已得到了解决，一部分旗舰级的全画幅、甚至中画幅微单，在画质表现上完全能与顶级单反“掰手腕”了。这也直接促使厂商将微单的功能定位从以往的主打家庭民用，扩展到了如今的专业级，顺带靠着更大的机身、更大容量的电池，也解决了微单以往的续航短板。

像适马fp这种超小型全画幅视频机，在单反时代是不可想象的

另一方面，单反的成像原理与机身构造，也注定了其更适合用于静态照片拍摄。而微单的无反光板、小体积，却赋予了它更强的可扩展性以及对视频拍摄更好的兼容性。于是，当大量消费者对于“专业相机”的功能需求，从静态记录转向VLOG、视频拍摄时，微单的崛起也就成为了必然。

家用发烧CPU：曾经的顶级象征，如今不再有意义

如果说单反的没落，是源自技术进步带来的需求变更，那么家用发烧CPU的消失，则更多反映出了相关行业这些年在底层技术上的停滞。

看到这里可能有的朋友会疑惑了，今年Intel不是刚刚发布了12代酷睿吗，AMD的7000系锐龙不也预告了吗，怎么能说家用发烧CPU没了呢？

CPU插槽两侧有对称的内存位，是发烧级主板的最典型特征

其实大家有所不知的是，无论12代酷睿，还是5000系或7000系锐龙，在产品定位上都不能算“发烧”级。因为真正的发烧级平台有四个很明显的特征，一是CPU的核心数量特别多，28核、32核，甚至64核都不在话下；二是内存肯定不止双通道，早期起步是三通道，现在则是四通道或八通道的配置，因此内存带宽特别大；三是PCIE数量特别足，最少都能有2-3个满血的x16插槽，不像普通的家用高端平台，扣扣索索就给一个x16；四是主板寿命特别长，基本都是一代主板对应2-3代CPU，而不会像普通家用平台CPU和主板芯片组一一对应。

从这四大特征来判断，真正满足“家用发烧平台”要求的，其实也就只有Intel的酷睿-X系列，以及AMD的锐龙线程撕裂者系列了。而根据目前最新的爆料信息显示，现在这两个系列都已停止了更新，未来对应的新核心虽然还会出，但不会再有面向游戏玩家的新品，并且全部都将改为主打生产力的专业工作站产品线（也就是Xeon和线程撕裂者PRO）。

为什么这两家厂商会不约而同地“砍掉”发烧级家用CPU产品线呢？首先，纵观最新的Xeon和EPYC（AMD的服务器级别CPU）产品线就会发现，现在的顶级超多核CPU，功耗相比过去其实已经呈现出了爆炸式上涨的态势。

例如，最新的Xeon8380（40核80线程）和EPYC7773X（64核128线程），默认TDP都已经高达270W-280W，比普通家用高端CPU全核心满载超频后的功耗还要更高。如果在这个基础上再提升一下频率、开放一下超频，功耗突破400W则是轻轻松松的事情。而到了这个地步，就算是360mm的三风扇水冷，大概率都已经压不住了，只有服务器机箱的暴力风扇才能“管用”。而服务器的风扇噪音，就还能家用吗？

其次从内存性能来看，虽然前文中曾提及，发烧级CPU的内存通道数通常都特别多。但超多通道的内存控制器设计带来的弊端，就是这些CPU的内存超频兼容性往往都非常差。这是什么概念呢？简单来说，据我们所知，普通的12代酷睿i9内置的内存控制器，理论上最高可以支持到12800MHz的DDR5超频内存（只是现在的主板和内存还跟不上），在这个频率下双通道的DDR5内存，已经可以媲美发烧级CPU+8通道DDR4内存的读写带宽。

30系显卡里，只有3090和3090Ti还保留了对SLI的支持

最后，关注显卡的朋友可能知道，如今不管是NVIDIA、AMD，还是各大游戏厂商，都已经不再热心支持多显卡并联技术在游戏上的应用。这就意味着发烧级CPU的“PCIE通道足”这个优势，在实际使用中已经派不上太大的用场。况且现在显卡的这个价格，估计也真没有太多玩家会买好几张显卡，单纯只是为了并联打游戏用吧。

外折式折叠屏：不成熟的技术被淘汰是必然

最后我们要说的，是曾经在手机行业叱咤一时的一项技术，同时也是现在折叠屏机型的一个分支——外折式折叠屏。

何谓外折式？简单来说，就是折叠后，机身在里、屏幕在外的一种设计。

表面上来看，外折式折叠屏最大的好处，在于其折叠时可以实现设备“正反两面双屏”的效果，同时相比于内折式的折叠屏手机，外折屏幕意味着折叠状态和展开状态可以共用一块屏，而不需要为手机设计内外双屏，理论上有助于降低成本。

但是一方面来说，外折式折叠屏无论手机折叠还是展开时，柔然的屏幕都暴露在外部，大幅增加了屏幕因为硬物挤压、碰撞而损坏的风险（特别是当你将折叠状态的设备放在包里或者口袋的时候）。

另一方面从“折叠屏”本身的原理来说，一个很重要的性能指标就是折叠半径，也就是折叠屏处于折叠状态时，其弯折部分的大小。对于折叠屏来说，在屏幕不损坏的情况下，折叠半径越小即意味着屏幕的相关技术越完善。

从这一点来说，如今我们见到的很多内折式折叠屏之所以要使用“水滴式”的弯折设计，是因为除了能减轻折痕外，其实也有屏幕折叠半径不够小的因素在里面。而对于外折式折叠屏来说，它的折叠半径等同于整个手机一半的机身厚度，折叠半径非常之大。

这就意味着，如果说完全180度向内“对折”的屏幕，是理想中的折叠屏设备的最终形态，那么折叠半径巨大的外折式折叠屏，则可以说是折叠屏商用的初始阶段、代表着不成熟技术的形态。

换而言之，随着上游屏厂在材质、折叠性能上的改善，外折式折叠屏的被淘汰完全是顺理成章的事情。这不只是由于相关设备更容易损坏，也因为这种技术（或者说设计）本身，就仅仅属于柔性折叠显示技术早期的一种“过渡方案”而已。